SENFENG alla Fiera Internazionale dell'Ingegneria MSV 2023

numero Sfoglia:0     Autore:Editor del sito     Pubblica Time: 2023-09-15      Origine:motorizzato

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Data: 10-13 ottobre

Ubicazione: Centro espositivo di Brno, Brno, Repubblica Ceca

Stand n.: Padiglione B, stand n.36


Siamo entusiasti di annunciare che SENFENG sarà un espositore alla MSV International Engineering Fair 2023. In qualità di azienda leader nel campo delle soluzioni di ingegneria e produzione, siamo ansiosi di mostrare le nostre ultime innovazioni e tecnologie all'avanguardia in questo prestigioso evento.

Presso lo stand SENFENG potrete scoprire un'ampia gamma delle nostre soluzioni ingegneristiche e produttive progettate per soddisfare le varie esigenze del settore.

Macchina da taglio laser da 6 kW: Prova la potenza e la precisione della nostra macchina da taglio laser da 6 kW.Offre un taglio ad alta velocità e precisione per un'ampia gamma di materiali, rendendolo la scelta ideale per varie applicazioni industriali.

Macchina per la pulizia laser: Esplora la nostra macchina per la pulizia laser, progettata per la pulizia efficiente ed ecologica dei materiali e la preparazione delle superfici.È un punto di svolta per la manutenzione di attrezzature e superfici.

Saldatrice laser: Scopri la nostra saldatrice laser all'avanguardia, rinomata per la sua precisione e affidabilità.È progettato per soddisfare le esigenze dei moderni processi di produzione, garantendo saldature forti ed efficienti.

Ti invitiamo a unirti a noi alla MSV International Engineering Fair 2023 per saperne di più su SENFENG e su come possiamo collaborare per guidare il tuo successo.Ci vediamo al nostro stand!

Per ulteriori informazioni e per programmare in anticipo un incontro con il nostro team, visitare il nostro sito Web www.sfcnclaser.com o contattarci all'indirizzo Email:senfeng@sfcnclaser.com


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